最小80umのボクセルサイズの実現により、歯根の形態や根尖方向など細部の把握が可能となりました。
歯内療法をはじめ、日常臨床のすべてに活用できます。
スライドセンサー方式による2種類の撮影モードの選択ができ、診療内容に適した撮影領域を提供します。
局所的に撮影ができ、高画質なためエンド、インプラントに適しています。
広視野によりフルマウスをカバーし、ペリオ、多数歯インプラントに適しています。
①撮影開始位置から撮影しながら190°回転します。
②矢印方向へセンサーがスライドします。
③0°位置まで撮影しながら回転し戻ります。
センサーをスライドさせることで、センサーの面積を擬似的に拡張し、より広い撮影範囲を獲得します。
これにより、高いコストパフォーマンスを実現しました。【特許取得済】
高さ6cm以下のFOVは、対合歯が撮影できる範囲でありながら、放射線感受性の高い水晶体が撮影領域に入ることを避け、必要な部分だけを撮影することができます。そのため患者さんが受ける線量を低減させることができます。
ヘッドサポートに加えバイトプレートによる患者固定を行うことによって、患者さんの体動によるムービングアーチファクトを低減させ、より鮮明な画像の取得が可能となりました。
セファロ付き3D装置では当社最小機種であり、横幅2mのレントゲン室にも設置が可能です。
次世代高解像度 Direct CMOSセンサーと、独自の画像構築技術により、ボケの少ないシャープな画像を実現しました。
パノラマ画像は、4,500枚ものイメージから適した画像を構築するため、鮮明かつ高精細な画像を提供します。（16bit 65,536階調）
従来のセンサーでは、X線はシンチレーターにより光に変換され、この光をCCD素子が受け電気信号に変換しています。シンチレーターで光が拡散するため画像がボケることがありました。
Direct CMOSセンサーでは、フォトンカウンティング等で用いられる半導体により、X線は直接電気信号に変換されます。そのためボケの少ないシャープな画像が得られます。
独自のパノラマ画像構築技術により、撮影完了と同時に適した断層位置にオートフォーカスします。
また任意の部位に再フォーカスし、鮮明な画像を再構築できます。
アクティブ断層により、撮影完了後でも患者さんの歯列サイズや歯列形状に合わせた画像を再構築できます。
高感度Direct CMOSセンサー採用により高画質はそのままに、照射線量を当社従来比50％に軽減しました。
また撮影時間を短くすることで、患者さんの負担と体動による撮影ミスを減らし、患者さんも安心して撮影に臨めます。
